Bubble Pressure Tensiometer
BP100
Dynamic Surface Measuring System
BP100은 최대 bubble pressure 방법을 이용한 동적 표면 장력을 측정합니다. 어플리케이션에 따라 빠르게 Wetting과 dewetting이 변환하고 기기와 data는 PC Control 가능합니다.
■ BP100의 특징
· 간단한 조작
· Bubble Pressure의 직접적 측정
· Surface age 및 bubble 빈도의 정확한 결정
· Surface age의 다양한 변화 측정 가능
· 짧은 측정 시간
■ Measuring method
Bubble pressure method
SFT / Bubble Frequency
SFT / Surface Age
■ Application
· 표면 활성제 개발
· 분사 과정(Spraying process)
· 세제 및 세정제
· 코팅 및 프린트
· 전기 도금 시 농도 조절
■ Specification
Presssure measurement
|
|
Presssure measurement Maximum pressure Measurement rate
| 3000Pa 20 kHz
|
Temperature
|
|
Range
| -10 to 130 ℃
|
Sample stage
|
|
Travel distance
| >110 mm
|
Travel speed
| 0.1 to 500 mm/min
|
Interfacial and surface tension
|
|
Surface tension range Resolution Surface age range | 15 to 100 mN/m 0.01 mN/m 5 to 200,000 ms
|
Bubble Pressure Tensiometer
BP100
Dynamic Surface Measuring System
BP100은 최대 bubble pressure 방법을 이용한 동적 표면 장력을 측정합니다. 어플리케이션에 따라 빠르게 Wetting과 dewetting이 변환하고 기기와 data는 PC Control 가능합니다.
■ BP100의 특징
· 간단한 조작
· Bubble Pressure의 직접적 측정
· Surface age 및 bubble 빈도의 정확한 결정
· Surface age의 다양한 변화 측정 가능
· 짧은 측정 시간
■ Measuring method
Bubble pressure method
SFT / Bubble Frequency
SFT / Surface Age
■ Application
· 표면 활성제 개발
· 분사 과정(Spraying process)
· 세제 및 세정제
· 코팅 및 프린트
· 전기 도금 시 농도 조절
■ Specification
Maximum pressure
Measurement rate
20 kHz
Resolution
Surface age range
0.01 mN/m
5 to 200,000 ms